Nyhed Reduced price!
12pcs/masse IC Chip BGA Reballing Stencil Kits Sat Lodde skabelon til samsung Galaxy S3 S4 S5 S6 S7 S8 NOTE3/4/5/6 høj kvalitet

12pcs/masse IC Chip BGA Reballing Stencil Kits Sat Lodde skabelon til samsung Galaxy S3 S4 S5 S6 S7 S8 NOTE3/4/5/6 høj kvalitet

kr72.83

-15%

kr85.70

Ny vare

På lager

Tags: reballing lodde, bga-chip reballing, bga reballing kit, Billige reballing lodde, Høj Kvalitet bga-chip reballing, Kina bga reballing kit Leverandører.

12pcs/masse IC Chip BGA Reballing Stencil Kits Sat Lodde skabelon til samsung Galaxy S3 S4 S5 S6 S7 S8 NOTE3/4/5/6 høj kvalitet

Pakken Indeholder(12 Stk):

1x BGA Reballing Stencils til samsung S3

1x BGA Reballing Stencils til samsung S4

1x BGA Reballing Stencils til samsung S5

1x BGA Reballing Stencils til samsung S6

1x BGA Reballing Stencils til samsung S6 kant

1x BGA Reballing Stencils til samsung S7

1x BGA Reballing Stencils til samsung S7 kant

1x BGA Reballing Stencils til samsung S8 kant

1x BGA Reballing Stencils til samsung Note 3

1x BGA Reballing Stencils til samsung Note 4

1x BGA Reballing Stencils til samsung N ote 5

1x BGA Reballing Stencils til samsung N ote 6

Bemærk:

Nogle gange fabrikken opdatering BGA Reballing Stencil, størrelsen måske forskellig, men funktionen er den samme.

Model for samsung
Partikel Størrelse 5-15µm
Model-Nummer BGA Reballing Stencil
Vægt 12 pcs
Enhed Type stykke
Pakke Vægt 0.16kg (0.35lb.)
Pakke Størrelse 27cm x 23cm x 5cm (10.63in x 9.06in x 1.97in)

Der er ingen kundeanmeldelser endnu.

Relaterede varer